Thứ ba, 14/05/2024

TpHCM - 33 độ C

x
+
aa
-

Apple phát triển công nghệ SoIC, sẵn sàng triển khai vào năm sau

Apple đang sản xuất thử nghiệm công nghệ xếp chồng chip 3D mới có tên SoIC (System Integration Chip) với số lượng nhỏ và dự kiến sản phẩm đầu tiên ra mắt trong khoảng thời gian năm 2025 - 2026.

Apple đang sản xuất thử nghiệm công nghệ xếp chồng chip 3D mới có tên SoIC (System Integration Chip) với số lượng nhỏ và dự kiến sản phẩm đầu tiên ra mắt trong khoảng thời gian năm 2025 - 2026.

Thông tin này được người dùng yeux1122 đưa ra trên mạng xã hội Naver (Hàn Quốc), cho biết TSMC đang nỗ lực để tăng năng lực sản xuất công nghệ đóng gói CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) và cũng đang tìm kiếm các giải pháp SoIC thế hệ tiếp theo. Apple rất quan tâm đến việc sản xuất hàng loạt SoIC cho chip AP thế hệ tiếp theo của mình thông qua công nghệ khuôn đúc lai.

Nhà máy Nam Kinh (Trung Quốc) của TSMC sẽ giúp Apple sản xuất chip SoIC. (Ảnh: Chụp màn hình)

Báo cáo cho biết, chip SoIC sẽ được sản xuất thử nghiệm quy mô nhỏ và sẽ chính thức sản xuất hàng loạt sớm nhất là vào năm 2025. Điều này trùng khớp với báo cáo từ năm ngoái khi một số phương tiện truyền thông đề cập rằng quá trình sản xuất thử nghiệm công nghệ SoIC của Apple dự kiến sớm nhất là khoảng năm 2025 - 2026. Vào thời điểm đó, các nguồn tin cho biết Apple sẽ chọn giải pháp đóng gói InFO, chủ yếu nhằm mục đích giải quyết các vấn đề thiết kế sản phẩm, định vị và giá thành.

SoIC là công nghệ xếp chồng chip nhỏ 3D mật độ cao đầu tiên trong ngành. Thông qua công nghệ đóng gói Chip on wafer (CoW), các chip có kích thước, chức năng và nút khác nhau có thể được tích hợp không đồng nhất. Nó được sản xuất hàng loạt bởi Nhà máy Nam Kinh (AP6) của TSMC. So với các giải pháp 2.5D, SoIC có mật độ va chạm cao hơn, không chỉ giảm mức tiêu thụ điện năng tổng thể mà còn tăng mật độ và tốc độ truyền, dẫn đến băng thông bộ nhớ cao hơn.

Một lợi ích khác là việc đóng gói SoIC giúp giảm kích thước bán dẫn, giúp Apple có thể sản xuất các chip nhỏ hơn và tiết kiệm không gian. Theo Wccftech, do công nghệ này giúp giảm giá thành bảng mạch tích hợp nên Apple cũng có thể tiết kiệm được rất nhiều chi phí. Mặc dù vậy, vẫn chưa rõ dòng sản phẩm nào sẽ được trang bị chip mới, nhưng có khả năng chip sẽ được đặt hàng trước để sử dụng đầu tiên trên MacBook./.

Theo thanhnien.vn

Nguồn: https://thanhnien.vn/apple-phat-trien-cong-nghe-soic-san-sang-trien-khai-vao-nam-sau-185240419012801357.htm

Triển vọng điều trị mù lòa nhờ thiết bị cấy ghép mắt siêu nhỏ 

Trong nỗ lực mang lại cơ hội nhìn thấy ánh sáng cho người mù, các nhà khoa học châu Âu vừa thiết kế thành công một thiết bị cấy ghép mắt cực nhỏ có khả năng chuyển đổi các tín hiệu điện thành hình ảnh thị giác trong não một cách hiệu quả.

Phát triển thành công vải chống tiếng ồn 

Tin vui cho những người thích không gian sống yên tĩnh là các nhà khoa học tại Viện Công nghệ Massachusetts (MIT, Mỹ) vừa phát triển kỹ thuật làm cho các tấm vải mỏng có khả năng triệt tiêu hoặc ngăn chặn âm thanh lớn, thậm chí là gửi trả nó về “nơi sản xuất”.

Bão từ mạnh nhất trong hai thập kỷ gây ảnh hưởng tới Việt Nam

Phó Giáo sư, Tiến sỹ Hà Duyên Châu cho biết bão từ gây ảnh hưởng không tốt đến sức khỏe con người vì nó tác động mạnh vào hệ thần kinh và tim mạch, nhất là đối với những người cao tuổi.

Màng phủ đồng giúp chống khuẩn cho màn hình cảm ứng 

Các nhà khoa học ở Viện Nghiên cứu và Nghiên cứu cao cấp Catalan (ICREA), Viện Khoa học Quang tử (ICFO) của Tây Ban Nha hợp tác với Tập đoàn Corning của Mỹ vừa phát triển một bề mặt đồng có cấu trúc nano trong suốt

Chiếu ánh sáng vào đầu và bụng có thể đẩy lùi stress 

Theo một nghiên cứu mới đăng trên Tạp chí Affective Disorders, việc áp dụng trị liệu quang sinh học đồng thời vào phần đầu và bụng có thể làm giảm tác động của tình trạng căng thẳng tinh thần (stress) mãn tính.
Top