Intel giới thiệu chip Lakefield đầu tiên sử dụng kiến trúc xếp chồng 3D
Intel đang đạt được tiến bộ lớn trong việc phát triển bộ xử lý 10 nanomet thế hệ tiếp theo và hôm nay trong cuộc họp báo tại sự kiện CES ở Las Vegas, nhà sản xuất chip đã trình diễn những thiết kế hoàn chỉnh, gọi là Lakefield.
Dựa trên thiết kế 3D của Foveros lần đầu tiên được phác thảo vào tháng trước, Lakefield là một bộ xử lý xếp chồng lên nhau, tương tự như cách các nhà sản xuất chip đã làm với bộ nhớ. Điều này cho phép Intel tách các thành phần của máy tính thành các bộ ba khác nhau tạo ra một hệ thống đầy đủ trên một con chip.
Lợi ích của việc xếp chồng là bạn có thể tạo ra một cái gì đó nhỏ hơn - trong trường hợp với máy tính, các bo mạch mở ra những khả năng mới cho máy tính và thiết bị cầm tay các yếu tố hình thức độc đáo hơn, bao gồm cả điện thoại và máy tính bảng có thể gập lại.
Intel cho biết, Lakefield kết hợp với một lõi Sunny Cove mới, dựa trên cùng một kiến trúc vi mô sẽ cung cấp năng lượng cho các chip Core thế hệ tiếp theo của Intel, với bốn lõi nguyên tử năng lượng thấp sẽ được đóng gói với hiệu suất đáng ngạc nhiên trong một gói nhỏ.
Tại họp báo, Intel cũng công bố kiến trúc chip Ice Lake mới, dự kiến sẽ xuất xưởng vào cuối năm nay, cũng như silicon 10nm cho trung tâm dữ liệu. Ice Lake dành cho các máy mạnh hơn, trong khi Lakefield sẽ chuyên về các thiết bị có công suất thấp hơn với các ràng buộc phần cứng độc đáo, bao gồm điện thoại di động, máy tính bảng có thể gập lại, máy bay không người lái, thiết bị nhà thông minh và các thiết bị khác yêu cầu chip nhỏ, tất cả trong một.
Hoàng Thy (Theo The Verge)
